高通物联网全栈布局：以边缘 AI 为核心，赋能工业及嵌入式全场景
来源：环球网 【环球网科技综合报道】在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，高通宣布扩展物联网产品组合，推出全新高通跃龙 Q 系列处理器。过去 18 个月里，高通收购了 Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI 和 Foundries.
POLYN与EdgeImpulse将联手推进微型AI产品研发，解决“重要挑战”
据telecompaper网11月8日报道，提供神经形态模拟信号处理(NASP)TinyAI芯片的无晶圆半导体公司POLYNTechnology与嵌入式机器学习(ML)开发平台EdgeImpulse将合作开发可穿戴设备的超低功耗传感器解决方案、视听设备和工业物联网(IIoT)服务
高通发布Arduino Ventuno Q单板机，专攻边缘AI与机器人应用
IT之家 3 月 10 日消息，在嵌入式世界大会前夕，高通旗下 Arduino 宣布推出其最新开发平台 ——Arduino VENTUNO Q，专为生成式 AI、机器人与运动控制应用而设计，旨在进一步推动边缘 AI 的普及，并将于第二季度上市。
从数据中心到边缘AI：半导体收并购浪潮加速蔓延
21世纪经济报道记者骆轶琪半导体行业的收并购浪潮，正从AI芯片厂商之间，进一步扩大到模拟芯片等多个领域。仅在最近一周，就有德州仪器、英飞凌等厂商官宣新的收购动作，在业绩会上，高通则宣布上个季度完成了对Alphawave的收购。
单芯片700 TOPS！高通亮出机器人芯片大招，PC汽车IoT全家桶CES暴更
智东西作者 | 云鹏编辑 | 漠影智东西1月9日消息，CES 2026开幕前夕，移动芯片巨头高通发布了PC、汽车、机器人和物联网领域的一系列重磅新品，横跨个人AI和物理AI，包括骁龙X系列新品骁龙X2 Plus、AI算力700 TOPS的高通跃龙IQ10处理器等。
2025，谁是边缘AI芯片架构之王？
文 | 半导体产业纵横当2025年被业界冠以"边缘生成式AI元年"之名时，半导体产业正经历着自移动互联网时代以来最剧烈的底层架构变革。在这场由智能终端设备、工业物联网和实时决策需求共同驱动的技术革命中，传统算力分配模式遭遇根本性挑战。
难怪高通急了
公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。2025年底，一则消息让联发科成为了半导体行业关注的焦点。据报道，联发科为谷歌操刀的首款TPU v7e将于2026年第一季度末进入风险性试产，并已拿下下一代TPU v8e订单。
高通组团，挑战英伟达？
在接下来的 12 到 24 个月里，请密切关注 Arduino 是否会在新开发板上支持其他处理器，Modular 是否会为 Nvidia 和 AMD 提供一流的支持，以及 MoveIt 是否会在 PickNik 收购完成后保持硬件中立。