三星泰勒二厂启动，将代工HBM基础裸片供AMD及博通客户
三星电子晶圆代工部门计划在美国得克萨斯州泰勒第二晶圆厂承接HBM基础裸片代工业务。该厂预计2030年投运，主要客户包括AMD，且相关产能可能流向博通定制的AI ASIC领域，以应对新一代HBM对先进制程的需求。
根据韩媒《每日经济》当地时间11月3日的报道，三星电子旗下的晶圆代工业务正在推进一项关键布局。该计划旨在利用位于美国得克萨斯州泰勒集群的第二晶圆厂，为包括AMD在内的多家客户生产HBM基础裸片。这一举措标志着三星在先进制程代工领域的进一步拓展，同时也反映了全球半导体供应链在地缘政治与市场需求双重驱动下的新动向。
从时间线来看，泰勒集群的首座晶圆厂计划在2026年内正式投运，而备受关注的第二晶圆厂则将于本月正式动工。按照目前的建设进度，第二晶圆厂预计将在2030年具备产能并投入运营。这一时间安排表明，三星正逐步完善其在美国的先进制造基础设施，以期为未来的高性能计算芯片提供稳定的基础裸片供应来源。
在传统模式下，三星晶圆代工主要服务于自家的存储器业务，HBM基础裸片也多由内部调配。然而，随着技术迭代的加速，特别是HBM4世代的到来，内存制造商自有的工艺节点已难以满足HBM堆栈底层以及XPU通信对基础裸片性能的高标准要求。此外，未来的定制化HBM方案还要求将部分XPU功能卸载至基础裸片，这对制程工艺提出了更为苛刻的要求，促使内存厂商转向外部先进制程代工企业寻求制造支持。
业内分析人士指出，三星泰勒第二晶圆厂所生产的HBM基础裸片，其去向不仅限于AMD。由于博通等芯片设计巨头也在积极为客户开发基于AI ASIC的解决方案，这些高端定制芯片同样需要高性能的基础裸片作为支撑。因此，三星该工厂的产能很可能同时流向博通的业务线，服务于更广泛的AI芯片定制需求。
