华邦电子Q3营收激增278.2% 核准高雄百亿扩产计划
华邦电子发布2026年第三季度财报,合并营收达823.31亿新台币,同比大增278.2%,归母净利354.22亿新台币。公司同日核准713.63亿新台币高雄扩产计划,拟建12英寸晶圆厂,预计2029年小规模量产。
中国台湾地区利基型存储器制造商华邦电子(Winbond)公布了其2026年第三季度的运营数据。该季度公司合并营收达到823.31亿新台币,较去年同期大幅增长278.2%。得益于营收规模的显著扩张,公司当期毛利率录得70.6%,表现强劲。在盈利方面,华邦电子的归母税后净利润升至354.22亿新台币,每股净收益为7.58新台币。
从产品销售结构来看,客制化内存业务仍是华邦电子的主要收入来源,营收占比为58%。闪存产品贡献了32%的营收,逻辑芯片和其它业务分别占比9%和1%。在下游应用领域,通讯电子是最大的单一市场,占比达31%;消费电子、车用及工业用相关应用各占26%;计算机相关应用则占17%。这一分布显示公司业务结构较为多元。
作为全球最大的NOR闪存制造商以及世界第三大SLC NAND闪存供应商,华邦电子对行业趋势保持乐观判断。公司预计闪存市场价格仍有上行空间,同时认为DRAM内存价格不会出现下跌态势。这种价格预期可能进一步支撑公司未来的盈利能力和市场表现。
除了亮眼的季度财报,华邦电子同日通过了一项重要的投资决策。公司核准了总额713.63亿新台币的投资计划,计划在南部科学园区高雄园区扩建一座12英寸晶圆厂,并购置相应的生产设备。该项目即为此前市场关注的Module B项目,旨在进一步扩充产能以应对市场需求。
根据规划,此轮扩建工程预计将于2026年12月29日正式动工。项目工期预计为两年,届时有望完成设备装机。量产时间轴方面,华邦电子计划在2029年实现小规模量产,随后在2030年进入放量阶段。这一扩产动作显示出公司对长期技术迭代和市场增长的坚定投入。

