熊宇杰/龙冉 | 300小时无间断的电催化CO₂至乙烯的高选择性转化

在晶格工程设计的基础上，利用晶面调控、电子态调控、原子修饰以及复合结构等手段，调节金属纳米催化剂的表面微结构，进而调控催化反应中相关反应分子的吸附、活化行为，建立结构与性能的本征关系，取得了一系列的研究成果:已在国际刊物上发表SCI论文102篇，他引5400余次，包括30余篇发表在J. Am. Chem. Soc.、Angew. Chem. Int. Ed.、 Adv. Mater.、 Chem. Soc. Rev.的第一/共同通讯作者论文。

陶瓷电路板技术

陶瓷电路板技术龚永林0 引言早期印制电路板 （printed circuit board，PCB）分为有机 PCB 和无机 PCB 两类，有机 PCB 是指有机树脂类层压板基材的 PCB，而无机 PCB 是指陶瓷类基材的 PCB。

先进材料的焊接

陶瓷电路板的种类你知道多少？

大家都知道陶瓷电路板的导热性和稳定性非常好，在大功率LED、传感器等方面被受应用和关注。那么陶瓷电路板分类是怎样的，你知道知晓吗？今天金瑞欣特种电路小编为您分享：一， 从层数方面来看陶瓷电路板陶瓷基板散热性能很好，但是往往也是非常小的电路板。

IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究

摘要针对氮化铝陶瓷基板的IGBT应用展开分析，着重对不同金属化方法制备的覆铜AlN基板进行可靠 性进行研究。

安徽光机所团队开发出基于氧化物半导体的超微型气体传感器

此前，该课题组副研究员邓赞红已经在p 型铜铁矿气体传感器上进行了大量研究工作，开发了可在室温工作、对氨气有高灵敏、高选择响应的 AgAlO 2 和 CuScO 2 传感器。

陶瓷与金属化的“邂逅”

陶瓷，常被称作无机非金属材料，可见人们直接将陶瓷定位到了金属的对立面，毕竟两者的性能有着天壤之别。但两者各自的优势又实在太突出，所以很多情况下又需要陶瓷和金属结合起来，各显所长，于是就催生了一项非常重要的技术—陶瓷金属化技术。

DBC陶瓷基板是干什么用的？

随着电子技术的发展，芯片的集成度不断提高，电路布线也越来越细。因此，每单位面积的功耗增加，导致发热增加和潜在的设备故障。直接粘合铜（DBC）陶瓷基板因其优异的导热性和导电性而成为重要的电子封装材料，特别是在功率模块（IGBT）和集成电力电子模块中。