华为τ芯片为何越堆越省电
芯片越堆越密，按常理说应该更热，功耗也更高。可华为正在尝试证明另一种可能，芯片不只是靠把晶体管做小来进步，也可以通过重新安排电路，让数据少走一些路，最后实现更低功耗。9月4日，华为半导体负责人何庭波再次发布论文，继续解释τ芯片和LogicFolding技术。
华为何庭波再次更新韬定律论文：那颗本该烧毁的“τ芯片”
一颗本最容易被“热”困住的堆叠芯片，为什么反倒能够做到更加省电？9月4日，华为半导体负责人何庭波再次在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》，试图从芯片内部的数据传输和电路设计解释这一现象。
华为τ芯片为何越堆越省电，关键不是“堆高”而是少走路
芯片越堆越密，按常识看应该更容易发热，可华为现在给出的答案却有些反直觉。9月4日，华为半导体负责人何庭波再次发布论文，继续解释τ芯片为什么没有被高密度结构拖进高功耗陷阱。这场讨论的核心，不只是芯片能不能做成三维结构，而是一个更基础的问题，芯片里的能量到底花在了哪里？
高通与华为达成逻辑折叠芯片技术相关专利授权，韬定律加速出海
IT之家 10 月 5 日消息，彭博社今日发布报道《Qualcomm Licenses Patents on Huawei' s LogicFolding Chip Tech》，高通公司已同意获得支撑华为技术有限公司新型逻辑折叠芯片制造技术的专利许可，这对华为及其在海外 AI 市场的推动力来说是一笔胜利。
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论如何科学地叠气球
本期对浮空器加工，托运及发放中涉及较多的叠球方法进行一个小小的调研。所学的论文是发表在一本叫做Aerospace Systems新期刊的文章，DOI是：https://doi.org/10.1007/s42401-022-00142-0。
堆叠芯片本该发烫，华为τ芯片为啥反而更省电？
9月4日，华为半导体负责人何庭波在中科院ChinaXiv平台发布论文，专门回应外界对τ（韬）堆叠芯片“会不会过热融化”的疑问，揭开了LogicFolding折叠电路技术的底层逻辑。 很多人的固有认知是，芯片堆叠堆得越高，晶体管越密集，发热就会越严重。
New ways for camping! English-speaking bazaar held in Guangzhou Pearl River Park
On May 28th， a group of “little tourists” gathered in Guangzhou Pearl River Park， making the “sale” in fluent English. On the spot， the shouting of “Big sale!”