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三星联合 AMD 升级测试系统,引入 Zen6 架构 EPYC 嵌入式 9006 处理器
三星电子与 AMD 达成合作,将 DDR5 RDIMM/MRDIMM 内存、PM1763 SSD 及 CXL 存储模块集成至 EPYC 嵌入式 9006 系列 ...
AMD EPYC 9006 SP7 正式发货,主打高核数与高速内存支持
AMD 于近日宣布 EPYC 9006 家族首款处理器 9006 SP7 开始上市发货。该系列最高支持 256 核心,提供 16 通道 DDR5 内存接口,单插...
微软 Project Zenith 接入锐龙 AI Halo,预设环境助开发者开箱即用
微软 Project Zenith 正式接入 AMD 锐龙 AI Halo 平台,基于锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器提供预配置环境。该方案整合多语...
苏姿丰强调 AMD 定位数据中心优先,应对 AI 算力需求激增
AMD CEO 苏姿丰在采访中确认公司“数据中心优先”战略。随着 AI 落地速度加快,客户需求转向高频预算调整。AMD 通过扩充产能及协同部署,应对快速增长的算...
三星泰勒二厂启动,将代工HBM基础裸片供AMD及博通客户
三星电子晶圆代工部门计划在美国得克萨斯州泰勒第二晶圆厂承接HBM基础裸片代工业务。该厂预计2030年投运,主要客户包括AMD,且相关产能可能流向博通定制的AI ...