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基于本标签 5 篇真实报道
三星联合 AMD 升级测试系统，引入 Zen6 架构 EPYC 嵌入式 9006 处理器
三星电子与 AMD 达成合作，将 DDR5 RDIMM/MRDIMM 内存、PM1763 SSD 及 CXL 存储模块集成至 EPYC 嵌入式 9006 系列 ...
三星工艺配方流向泛林韩国分公司，涉事CEO近期已获更换
三星电子核实确认，其核心蚀刻工艺配方曾违规传输至设备供应商泛林半导体韩国分公司。调查指向多次未授权数据申请，三星内部已将其定性为重大泄露事件。泛林韩国分公司CE...
三星SDS斥资4273亿韩元在龟尾启动AI数据中心项目
三星SDS在韩国庆尚北道龟尾市启动新AI数据中心建设，该项目占地4.63万平方米，初期容量60MW，计划2028年底竣工，主要为三星内部机器人业务及外部客户提供...
三星泰勒二厂启动，将代工HBM基础裸片供AMD及博通客户
三星电子晶圆代工部门计划在美国得克萨斯州泰勒第二晶圆厂承接HBM基础裸片代工业务。该厂预计2030年投运，主要客户包括AMD，且相关产能可能流向博通定制的AI ...
三星 Galaxy S27 系列信息曝光，多机型配置细节首次通过海关记录披露
海关数据揭示三星电子 Galaxy S27 系列手机配置。标准版与 Plus 版搭载 Exynos 2700，Pro 版配备骁龙 8 Elite Gen6，Ul...