叶牛平赴京走访多家科技企业，深化西安人工智能产业布局与投资合作
11月7日至8日，市长叶牛平率队赴北京开展企业走访与投资促进活动。行程中，他先后拜会了奕斯伟科技集团有限公司、北方华创微电子装备有限公司、中软国际信息技术有限公司以及中科寒武纪科技股份有限公司。通过听取各企业面向人工智能时代的产业战略布局，叶牛平与企业管理层共同探讨西安市加快培育新质生产力、推动产业高质量发展的具体路径。
在奕斯伟科技，叶牛平与公司董事长王东升进行深入座谈，详细了解企业发展、技术攻关及产品研发情况。王东升介绍，奕斯伟在西安重点布局RDI产业创新中心和半导体晶圆及设备制造产业，每月12英寸电子级硅片出货量超过100万片，并正在开展新一代空间智能机器人研发制造。叶牛平强调，西安正深入实施“人工智能+”行动，支持企业主导的产业创新中心建设，通过全链服务工业企业数字化改造，形成硅基材料、AI计算与人工智能赋能工业制造的融合发展新业态。
随后，叶牛平与中软国际董事会主席兼首席执行官陈宇红交流。陈宇红指出，作为扎根西安的软件与信息技术服务企业，中软国际正加快建设开源鸿蒙技术适配认证和产品开发中心，并围绕电力、算力等战略领域建设中软国际（西安）智能科技有限公司，推动软硬一体转型。叶牛平表示，西安正以数字政府建设引领数字经济发展，通过“揭榜挂帅”机制遴选城市合伙人，希望中软国际以西安智慧交通、“一网通办”为先行示范，提升AI赋能服务输出能力，探索适应AI时代的新兴产业规模化发展路径。
在北方华创微电子装备有限公司，叶牛平与公司战略副总裁夏威深入交流。夏威提到，西安工业门类齐全，电子信息产业基础厚实，半导体产业进入快速发展期，北方华创愿在核心部组件、耗材辅材等领域与西安企业深化开放合作。叶牛平指出，西安正加快推进半导体产业链群建设，希望建立常态化沟通协商机制，在半导体设备、零部件、材料等领域深化战略合作，进一步提升产业链资源整合能力，建设具有技术主导权的半导体产业集群。
行程最后一站，叶牛平与中科寒武纪科技股份有限公司董事长陈天石会晤，了解企业发展历程、业务布局和前沿技术研发进展。陈天石表示，西安半导体产业实力雄厚、科教资源富集，希望在人工智能新技术新方向上与西安企业和高校深化技术创新与产能合作，加大研发投入力度，打造更多应用场景、原创技术和标志产品。叶牛平强调，西安具备以“硬科技”为特色的创新策源能力，正推进西部创新港、未来信息港、三航科技城等重点片区建设，希望寒武纪进一步加强研发能力建设和产业布局。
此次考察活动旨在通过政企对接，强化西安在人工智能及半导体领域的产业根基。市委常委、副市长王泽明，以及市发改、科技、工信、数据等部门和省半导体协会负责同志陪同参加，共同推动相关合作意向落地见效。
