SpaceX 打造定制机架 Kessel，采购芯片但自研配套硬件
半导体研究机构 SemiAnalysis 在 X 平台透露，SpaceX 正在推进一款名为 Kessel 的定制 AI 服务器机架研发。该架构计划在保留英伟达核心芯片的前提下，通过自行采购更多配套硬件来实现供应链的自主化。这一新设计不仅服务于地面数据中心，还将应用于太空轨道计算场景，标志着 SpaceX 在算力基础设施领域的深入布局。
在采购策略上，Kessel 模式带来了显著变化。SpaceX 拟直接向英伟达采购芯片封装件，从而绕开其 L6 计算板卡，其余组件则由自身负责采购。这种“只买芯片”的做法赋予了 SpaceX 更大的供应商选择权，使其能够根据具体需求灵活决定配套硬件的选型，降低了对外部集成方案的依赖程度。
结构设计的重构是 Kessel 的另一大亮点。不同于英伟达标准版 Vera Rubin NVL72 机架依靠内部铜缆模块连接设备与交换机，Kessel 计划取消这些模块，转而使用一块位于机架中央的无源电路板作为连接中板。这种布局优化旨在简化内部连接结构，提高整体设计的紧凑性与功能性。
尽管采用了中央中板设计，Kessel 在组件数量上依然遵循 Oberon 方案的标准，包括 72 个 GPU 封装件、18 个计算托盘和 9 个交换机托盘。不同之处在于，这些托盘将背靠背安装在中央电路板两侧。这一设计思路与英伟达使用电路板中板的 Kyber 方案相似，但整体规模有所缩减，被形容为“迷你版 Kyber”。
今年 3 月，SemiAnalysis 曾披露一款配备 144 个 GPU 的 Kyber 方案，其 GPU 数量是 Kessel 的两倍。相比之下，Kessel 的纵向扩展域更小，这种缩编使其既能部署在地面环境，也能适应太空轨道的特殊需求。这种灵活的双场景适配能力，体现了 SpaceX 在算力基础设施方面的多元化考量。
在材料与工艺层面，缩小规模在降低制造难度的同时，也提高了对材料的要求。Kessel 的中板采用 M10 材料，电路层数为 84 层；而此前 Kyber 方案计划采用 M9 材料，电路板层数高达 156 层。SemiAnalysis 指出，减少层数虽然有利于生产制造，但必须使用更高等级的材料来保证性能，这对供应链管理提出了新的挑战。
目前，仅靠这些改动能否彻底解决制造难题仍存疑。SemiAnalysis 认为，关键在于缩小规模后的中板方案能否真正投入实际应用。技术落地的不确定性使得项目后续进展受到关注。SpaceX 此举发生在其加快布局 AI 数据中心的背景下，旨在通过技术创新提升算力基础设施的效率与灵活性。
根据上周的披露，SpaceX 已将 2027 年的算力容量目标上调至约 13GW，其中分布在多个地点的 3.6GW 项目正在建设中。分析师认为这一目标有望实现，且找到了超过 9GW 的额外容量。SemiAnalysis 还提及了 Colossus 周边的扩建工程，以及 SpaceX 计划在星舰基地火箭园区部分区域建设数据中心的动向，显示其算力扩张步伐并未放缓。
然而，供电问题仍是制约因素。SemiAnalysis 此前发现，现有可获得的电力供应不足以支撑这些数据中心的需求。尽管 Kessel 机架在硬件设计上进行了一系列优化，但基础设施的能源配套仍是 SpaceX 在大规模部署 AI 算力过程中必须面对的核心挑战之一，后续进展有待观察。
