联茂电子8亿美元AI基板项目落地无锡锡山 聚焦算力核心物料

11月6日，无锡锡山经济技术开发区迎来一项重大产业投资。联茂电子在此启动总投资达8亿美元的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目。这一布局标志着企业将深度介入高阶覆铜板领域，旨在抓住人工智能与高性能计算快速发展带来的市场红利，强化在核心电子材料环节的竞争地位。

作为台资企业，联茂(无锡)电子科技自2002年由台湾联茂电子投资设立以来，一直专注于印刷线路板基材的研发与生产。其产品线涵盖高阶铜箔基板、多层压合电路芯板及半固化片等关键材料，这些产品被广泛应用于智能手机及新能源汽车等终端领域，是支撑现代电子产业发展的基础要素。

近年来，无锡基地的生产能力已处于满负荷运转状态。数据显示，今年1月至9月，联茂(无锡)电子科技实现营业收入28.94亿元，同比增幅达到25.4%。业绩的稳步增长印证了该基地在长三角产业链中的重要作用，也为此次新总部的扩建奠定了坚实的经营基础与市场信心。

此次开工的项目并非单纯的产能扩张，而是一个集研发设计、智能制造与检测认证于一体的综合平台。随着全球对AI算力需求的持续攀升，高阶覆铜板已成为头部科技厂商不可或缺的核心物料。联茂电子选择在此时加码锡山，意在通过技术升级与规模效应，预计实现全面达产后年营收突破100亿元人民币的目标。

联茂电子股份有限公司执行长蔡馨暳指出，企业在锡山深耕二十四年，最终决定落地新项目，得益于当地完备的产业链生态、精准的政务服务以及面向高端制造的开放格局。这种长期稳定的合作关系，为企业的长期发展战略提供了强有力的支撑环境。

在项目开工当日举办的2026无锡锡山金秋招商合作恳谈会上，蔡馨暳进一步提出了三项具体合作意向。首先，致力于补链强链，邀请AI算力、电子元器件等领域企业共同构建生态圈；其次，推动联合创新，与科研院所及上下游伙伴协作攻关超低损耗基材等关键技术；最后，抱团拓展市场，利用全球销售网络分享AI产业带来的万亿级市场机会。