成都举办多智能体应用大会，百款新品发布共探AI前沿
11月6日，以“智启万象·蓉聚共生”为主题的2026中国多智能体应用大会在成都落幕。来自国内外高校、科研机构、科技企业及创投机构的1000余名代表参会，围绕多智能体协同、具身智能、脑机接口等前沿议题深入交流，探索人工智能从技术突破迈向规模化应用的新路径。
作为连续三届落地成都的全国性会议，本届大会强化了前沿引领与产业导向。活动设置1场开幕式暨全体会议及5场专题会，汇聚院士专家与行业人才，搭建起涵盖思想交流、成果发布及供需对接的综合合作平台，旨在促进科研创新与产业需求的深度对接。
科产融合成为大会亮点。中国科学院、中国信通院及北京大学、清华大学、四川大学等机构的学术专家，携手腾讯、阿里巴巴等科技企业代表，共议人工智能趋势。各方致力于推动大中小企业融通发展，加速技术开发与产业实际需求的衔接。
在全体会议上，中国工程院院士柴天佑作特邀报告，解析具身工业AI内涵。他提出以工业实际问题为驱动，融合大模型、智能体与自动化技术，推动工业系统自主优化，从而提升生产效率与产品质量。报告强调了人工智能在感知、决策与控制层面的深度融合。
主旨分享环节，腾讯云赵巍探讨智能体融入企业业务流程的路径，助力数字化转型。千问办公副总裁赵中则聚焦上下文要素，分享企业级智能体与业务场景结合的应用思路。这些实践案例为AI在商业环境中的落地提供了具体参考。
大会还发布了人工智能十大前沿问题“卧龙十问”，由10位专家聚焦AI可靠性、物理智能规模化及医疗服务普惠等议题。同时，《成都市智能终端与智能体新品发布100》手册亮相，集中展示包括卡诺普高性能智能化冷弧焊接机器人在内的百项创新案例，呈现最新产业成果。
成都近年来深入推进“人工智能+”行动，2025年电子信息产业营收达1.4万亿元，人工智能核心产业规模突破1500亿元。2026年上半年，该规模增至1041.4亿元，同比增长38.3%。依托大会契机，成都将利用产业与应用场景优势，加快打造具有全球影响力的人工智能全场景应用标杆城市。
